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产品及应用

激光解键合

产品介绍

将临时键合的晶圆片通过激光加热方式,分离超薄晶圆与衬底片,以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工。

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产品特点
  • ● 集激光解键、分离、清洗系统于一体,实现干进干出

  • ● 适用于4,6,8inch wafer临时键合片的解键与清洗

  • ● 具备激光功率、能量密度、工作焦点的实时监控与反馈

  • ● 具备工作全过程的监控与存储

  • ● 晶圆通过CCD进行自动精确定位

  • ● 自动分离拉力实时监控与反馈

  • ● 清洗机构作为选配部分和主设备可实现联机或分离

  • ● 双模组工作,效率更高

  • ●  具备SECS-GEM、EAP标准接口

应用产品类型

应用于先进封装临时键合晶圆;存储芯片Memory,Flash,DRA等超薄器件2.5D/3D堆叠集成;III-V和化合物半导体射频芯片、功率器件等异质集成和薄片加工。


技术指标
项目LB30
晶圆尺寸6inch、8inch、12inch
激光波长355nm
激光平均功率15W/30W
光斑模式二维平顶光斑
X/Y直线平台320mm*420mm
重复定位精度±1μm

清洗模式

单片式清洗

清洗腔体双腔(可选三腔)
应用案例

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Chengdu Laipu Technology co.,LTD