莱普科技有限公司参加2019 年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛，在本次产业发展论坛会议中我司重点突出新型设备的讲解，获得众多行业内专家一致好评。
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2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心圆满举行。本次盛会以“跨界全球心芯相联”为主题共吸引了1100多家国内外企业参展，总观众人次10余万人。莱普科技今年再赴盛会，与半导体行业新老伙伴沟通交流，互通有无，合作共赢！
2023/8/21 11:31:28
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