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SEMICON China 2024顺利闭幕 成都莱普科技亮相展会
莱普科技将继续深耕半导体领域的先进激光应用技术，加大研发投入，推动技术创新和产品升级。同时，公司也将积极拓展国内外市场，寻求更多的合作机会，为客户提供更优质的产品和服务。
2024-03-28
莱普科技SEMICON China 2023会场风采
2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心圆满举行。本次盛会以“跨界全球心芯相联”为主题共吸引了1100多家国内外企业参展，总观众人次10余万人。莱普科技今年再赴盛会，与半导体行业新老伙伴沟通交流，互通有无，合作共赢！
2023-12-04
SEMICON China 2021丨莱普科技与您相聚上海
2021年3月17日，一年一度的“SEMICON China ”在上海新国际博览中心盛大开幕。 莱普科技作为半导体行业智能激光装备参展商之一，携多款行业领先产品参加本次展会，吸引了全球半导体行业的目光。展会开放首日，莱普科技展出的激光晶圆打标、三光检测机、激光晶圆表切、激…
2021-04-20
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