成都莱普科技股份有限公司向北京大学国家集成电路产教融合创新平台捐赠激光快速退火装备

2021年3月17日，一年一度的“SEMICON China ”在上海新国际博览中心盛大开幕。

中国半导体封装测试技术与市场年会，本次会议中展示我司一种新型设备： Picosecond Laser wafer scriber，该设备为了解决硬脆、超薄晶圆刀片划片机容易引起碎片的缺陷，利用成熟的超快皮秒激光器的性能特点，通过多焦点光路系统聚焦于晶园内部，在焦点附近形成改质层而达…

成都莱普科技有限公司 参加2019年上海SEMI China 电子展会，在展会期间展示了多类高端设备，获得广大客户的认可。

莱普科技有限公司参加2019 年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛，在本次产业发展论坛会议中我司重点突出新型设备的讲解，获得众多行业内专家一致好评。

2011年3月15日至2011年3月17日成都莱普科技有限公司圆满参加在上海新国际博览中心举办的德国慕尼黑激光、电子展。借助此次展会，我公司集中展示了我们在激光方面的各项成果，同时也增进了与新老客户之间的沟通，让更多的用户以及潜在客户认可我公司。 2011年3月15—17…

2011年6月，经过公司长期的研发和不断的改进，用于IC行业