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激光辅助邦定
焊接机 | LAB
激光辅助邦定焊接机 | LAB
应用领域
先进封装激光辅助键合， Mini/Micro LED激光巨量焊接
产品特点

  • 比传统工艺更高的焊接强度

  • 高均匀性激光光束整形

  • 根据产品类型定制激光光斑尺寸

  • 具备压力传感和温度实时反馈系统

  • 具备工艺可追溯性

  • 可针对新应用需求进行激光工艺定制开发

技术指标
激光波长808nm/1064nm
激光功率500-4000W
光斑类型线形、矩形、圆形定制平顶光斑
焊接温度150-300℃，实时反馈调节
焊料选择SAP焊料/合金焊料/锡膏焊料
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激光辅助邦定焊接机 | LAB 全自动基板激光标刻机 | LM 玻璃基板激光诱导钻孔机 | LDR 薄膜/硬脆材料精密激光钻孔机 | LDR 玻璃切割裂片一体机 | LC 激光除胶修复机 | LR
全自动载板X-OUT激光标刻机 | LM 陶瓷基板激光钻孔/划片机 | LDR 超快激光高速钻孔机 | LDR 全自动激光切割机 | LC 全自动激光切割排片一体机 | LC 激光精密专用标刻机 | LM
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