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全自动激光切割
排片一体机
| LC
全自动激光切割排片一体机
| LC
应用领域
PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/ TF-Card/LGA/BGA等各类模组、 线路板、封装IC载板精密切割及 切割后的检测、排片等
产品特点
双工位交错切割，效率高
采用远心透镜，切割垂直度好
离轴式CCD自动定位系统，切割精度高
完整的全程监控反馈能力
具备全自动上下料、高速贴片、不良检测等功能
技术指标
激光器类型
UV
Green
激光功率
15W/20W/30W
35W/40W/60W
切割范围
300×200mm（可定制）
切割精度
±30μm
贴片精度
±0.1mm
最大切割厚度
≤2mm
最小切割线宽
<20μm
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激光辅助邦定焊接机
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玻璃基板激光诱导钻孔机
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