2011年6月，经过公司长期的研发和不断的改进，用于IC行业的LC25-532自动化PCB高精度绿激光切割机正式下线，这标志着我公司在激光精密加工的行业迈出了坚实的一步，为公司在激光精密切割方面积累了大量的经验，有效提高公司在精密微加工行业的科研、开发和服务能力。
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2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心圆满举行。本次盛会以“跨界全球心芯相联”为主题共吸引了1100多家国内外企业参展，总观众人次10余万人。莱普科技今年再赴盛会，与半导体行业新老伙伴沟通交流，互通有无，合作共赢！
2023/8/21 11:31:28
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