2011年6月,经过公司长期的研发和不断的改进,用于IC行业的LC25-532自动化PCB高精度绿激光切割机正式下线,这标志着我公司在激光精密加工的行业迈出了坚实的一步,为公司在激光精密切割方面积累了大量的经验,有效提高公司在精密微加工行业的科研、开发和服务能力。
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2023年6月29日-7月1日,SEMICON China 2023在上海新国际博览中心圆满举行。本次盛会以“跨界全球心芯相联”为主题共吸引了1100多家国内外企业参展,总观众人次10余万人。莱普科技今年再赴盛会,与半导体行业新老伙伴沟通交流,互通有无,合作共赢!
2023/8/21 11:31:28Chengdu Laipu Technology co.,LTD蜀ICP备18037246号-1