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全自动条带
激光标刻机 | CLM
全自动条带激光标刻机 | CLM
应用领域
DIP、SOP、TSSOP、BGA、QFN、 DFN、QFP等IC条带标记 TO-252等多排封装条带标记 SOT89/SOT223/SOT23等 较大贴片元件条带标记
产品特点

  • 双激光头打印，效率成倍提高

  • 弹夹/堆栈式全自动上下料，自动防反检测

  • 具有多种模板打印，智能识别、自动检测、筛选功能，可在线监控打印效果

  • 脱机控制模式，确保稳定性和打印效果

  • 印前印后粉尘清除

技术指标
激光功率20W/30W
标刻范围320×175mm
不失真扫描面积300×150mm
最小线宽0.03mm
重复精度±0.05mm
一次最大装料量400条
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先进封装及封装测试
LOW-K晶圆激光开槽机 | LG 全自动框架激光条码标刻机 | CLM IC打标系列 | LM 全自动条带激光标刻机 | CLM 光纤激光高速标刻机 | BLM
晶圆激光划片/切割机 | LS 三光检查机 | OIS 晶圆级打标系列 | WLP 全自动激光去溢料机 | LDF 激光开封机 | LDC
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