成都莱普科技有限公司 参加2019年上海SEMI China 电子展会,在展会期间展示了多类高端设备,获得广大客户的认可。
成都莱普科技有限公司 参加2019年上海SEMI China 电子展会,在展会期间展示了多类高端设备,获得广大客户的认可。
2023年6月29日-7月1日,SEMICON China 2023在上海新国际博览中心圆满举行。本次盛会以“跨界全球心芯相联”为主题共吸引了1100多家国内外企业参展,总观众人次10余万人。莱普科技今年再赴盛会,与半导体行业新老伙伴沟通交流,互通有无,合作共赢!
2023/8/21 11:31:28Chengdu Laipu Technology co.,LTD蜀ICP备18037246号-1