中 EN
当前位置： 首页 > 关于我们  > 公司新闻

关于我们

图片新闻

阅读排行

成都莱普科技有限公司 参加2019年上海SEMI China 电子展会

2019/8/1 14:24:41 次

成都莱普科技有限公司 参加2019年上海SEMI China 电子展会，在展会期间展示了多类高端设备，获得广大客户的认可。

成都莱普科技有限公司 参加2019年上海SEMI China 电子展会，在展会期间展示了多类高端设备，获得广大客户的认可。

上一篇：成都莱普科技有限公司参加2010德国慕尼黑激光、电子展

下一篇：莱普科技有限公司参加2019 年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛，

相关资讯

关注公众号

联系我们

028-85222347

地址：成都市高新区安泰七路66号9号厂房1-3层

产品与应用
半导体晶圆制造
半导体封装测试
电子精密制造
服务与支持
售前咨询
售后服务
日常维护
客户培训
软件升级
关于我们
公司简介
公司新闻
公司荣誉
营销网络
人力资源

Chengdu Laipu Technology co.,LTD蜀ICP备18037246号-1