中国半导体封装测试技术与市场年会,本次会议中展示我司一种新型设备: Picosecond Laser wafer scriber,该设备为了解决硬脆、超薄晶圆刀片划片机容易引起碎片的缺陷,利用成熟的超快皮秒激光器的性能特点,通过多焦点光路系统聚焦于晶园内部,在焦点附近形成改质层而达…
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2023年6月29日-7月1日,SEMICON China 2023在上海新国际博览中心圆满举行。本次盛会以“跨界全球心芯相联”为主题共吸引了1100多家国内外企业参展,总观众人次10余万人。莱普科技今年再赴盛会,与半导体行业新老伙伴沟通交流,互通有无,合作共赢!
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