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参加第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

2019/9/20 16:51:19

中国半导体封装测试技术与市场年会,本次会议中展示我司一种新型设备: Picosecond Laser wafer scriber,该设备为了解决硬脆、超薄晶圆刀片划片机容易引起碎片的缺陷,利用成熟的超快皮秒激光器的性能特点,通过多焦点光路系统聚焦于晶园内部,在焦点附近形成改质层而达…

 

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