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参加第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

2019/9/20 16:51:19 次

中国半导体封装测试技术与市场年会，本次会议中展示我司一种新型设备： Picosecond Laser wafer scriber，该设备为了解决硬脆、超薄晶圆刀片划片机容易引起碎片的缺陷，利用成熟的超快皮秒激光器的性能特点，通过多焦点光路系统聚焦于晶园内部，在焦点附近形成改质层而达…

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