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公司新闻
莱普科技惊艳亮相CSEAC2024
2024年9月25日至27日,备受瞩目的第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC2024)在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本次展会汇聚了全球领先的半导体设备与核心部件制造商,其中,成都莱普科技股份有限公司以其卓越的半导体激光装备技术成为展会上的璀璨明星。展会盛况,再…
2024-10-31
SEMICON China 2024顺利闭幕 成都莱普科技亮相展会
莱普科技将继续深耕半导体领域的先进激光应用技术,加大研发投入,推动技术创新和产品升级。同时,公司也将积极拓展国内外市场,寻求更多的合作机会,为客户提供更优质的产品和服务。
2024-03-28
莱普科技SEMICON China 2023会场风采
2023年6月29日-7月1日,SEMICON China 2023在上海新国际博览中心圆满举行。本次盛会以“跨界全球心芯相联”为主题共吸引了1100多家国内外企业参展,总观众人次10余万人。莱普科技今年再赴盛会,与半导体行业新老伙伴沟通交流,互通有无,合作共赢!
2023-12-04
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