公司新闻 - 成都莱普科技股份有限公司

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CSEAC2025圆满落幕 | 莱普科技获业界广泛关注！

2025 年 9 月 4 日至 6 日，第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC2025）在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。莱普科技携自主研发的核心半导体激光设备惊艳亮相。莱普科技自2003年成立以来，始终深耕半导体行业激光设备的研发、制造、销售和服务，是国内知名的高新技术…

莱普科技SEMICON China 2025：激光智造赋能半导体新未来

2025年3月26-28日，全球半导体行业的目光聚焦上海——SEMICON China 2025盛大启幕!作为中国规模最大、最具影响力的半导体行业展会，SEMICON China汇聚全球顶尖科技企业、行业专家及创新成果，共探半导体产业前沿趋势。成都莱普科技股份有限公司携旗下晶圆激光退火设备、激…

莱普科技惊艳亮相CSEAC2024

2024年9月25日至27日，备受瞩目的第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC2024)在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本次展会汇聚了全球领先的半导体设备与核心部件制造商，其中，成都莱普科技股份有限公司以其卓越的半导体激光装备技术成为展会上的璀璨明星。展会盛况，再…

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