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成都莱普科技股份有限公司成立于2003年,是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区,建有深圳分公司和江苏子公司,同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。
莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用,公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念,以客户需求为牵引,在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备,拥有五十多项自主知识产权,已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。
莱普科技愿与您真诚合作,共创未来。
LASTOP'S ADVANTAGES
莱普的优势
拥有完整稳定的光机电算技术团队;与中国工程物理研究院共建四川省先进全固态激光工程技术中心;与中科院半导体所共建半导体材料先进激光加工技术联合实验室;掌握DPL固体激光器核心技术
研发优势
推行全面质量管理,覆盖设计质量控制、供应商质量控制、生产全过程质量控制、交付与售后质量控制
质量优势
4小时响应
提供定制与改造服务
持续性售后
备品备件充足
服务优势
COMPANY NEWS
公司新闻
莱普科技惊艳亮相CSEAC2024
2024年9月25日至27日,备受瞩目的第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC2024)在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本次展会汇聚了全球领先的半导体设备与核心部件制造商,其中,成都莱普科技股份有限公司以其卓越的半导体激光装备技术成为展会上的璀璨明星。展会盛况,再…
2024-10-31
SEMICON China 2024顺利闭幕 成都莱普科技亮相展会
莱普科技将继续深耕半导体领域的先进激光应用技术,加大研发投入,推动技术创新和产品升级。同时,公司也将积极拓展国内外市场,寻求更多的合作机会,为客户提供更优质的产品和服务。
2024-03-28
莱普科技SEMICON China 2023会场风采
2023年6月29日-7月1日,SEMICON China 2023在上海新国际博览中心圆满举行。本次盛会以“跨界全球心芯相联”为主题共吸引了1100多家国内外企业参展,总观众人次10余万人。莱普科技今年再赴盛会,与半导体行业新老伙伴沟通交流,互通有无,合作共赢!
2023-12-04
SEMICON China 2021丨莱普科技与您相聚上海
2021年3月17日,一年一度的“SEMICON China ”在上海新国际博览中心盛大开幕。 莱普科技作为半导体行业智能激光装备参展商之一,携多款行业领先产品参加本次展会,吸引了全球半导体行业的目光。展会开放首日,莱普科技展出的激光晶圆打标、三光检测机、激光晶圆表切、激…
2021-04-20
参加第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会
2019中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡举行。
2019-09-20
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