2025 年 9 月 4 日至 6 日，第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC2025）在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。莱普科技携自主研发的核心半导体激光设备惊艳亮相。
莱普科技自2003年成立以来，始终深耕半导体行业激光设备的研发、制造、销售和服务，是国内知名的高新技术企业。如今，公司已构建起覆盖半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等核心领域的产品矩阵，发展成为国内一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。
此次参展产品包括激光退火、晶圆划片、激光标刻设备等。展会现场，这些设备凭借高可靠性、高精度、高稳定性获得了行业专家与企业代表的广泛关注，为半导体企业提供了高效解决方案，助力降本提效。
莱普科技始终秉持 “自主创新、技术可控、聚焦主业” 的理念，以客户需求推动技术进步。通过此次展会，公司进一步深化了行业合作，展现了中国企业风采。未来将加大研发，为全球半导体产业发展贡献更大的力量。
