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全自动载板X-OUT
激光标刻机 | LM
全自动载板X-OUT激光标刻机 | LM
应用领域
半导体封装载板、电子模组载板 缺陷检测工序后报废单元的自动 识别以及激光标识
产品特点

  • 自动识别前端制程记号或直接获取Mapping文件进行激光标刻

  • 可实现阻焊打白，金点打黑，以及各类不良标记图形

  • 搭配线扫CCD检测识别系统

  • 软件功能强大，具备料号加工信息存储、记录功能

技术指标
激光波长532nm
CCD定位精度±5μm
输出功率0-10W可调
激光标刻深度0.05-0.4mm可调
线宽30μm
重复精度±3μm
CCD定位500万像素
CCD视频检测2000万像素
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