全自动激光切割机 | LC - 精密电子制造 - 成都莱普科技股份有限公司

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全自动激光切割机 | LC

应用领域

PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/ TF-Card/LGA/BGA等各类模组、线路板、封装IC载板精密切割及切割后的检测、排片等

产品特点

双工位交错切割，效率高
采用远心透镜，切割垂直度好
离轴式CCD自动定位系统，切割精度高
完整的全程监控反馈能力

技术指标
激光器类型	UV	Green
激光功率	15W/20W/30W	35W/40W/60W
切割范围	300×200mm（可定制）
切割精度	±30μm
贴片精度	±0.1mm
最大切割厚度	≤2mm
最小切割线宽	<20μm

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精密电子制造

激光辅助邦定焊接机 | LAB 全自动基板激光标刻机 | LM 玻璃基板激光诱导钻孔机 | LDR 全自动激光切割机 | LC

全自动载板X-OUT激光标刻机 | LM 陶瓷基板激光钻孔/划片机 | LDR 激光切割机 | LC 激光精密专用标刻机 | LM

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