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激光辅助邦定
焊接机 | LAB
激光辅助邦定焊接机 | LAB
应用领域
先进封装激光辅助键合, Mini/Micro LED激光巨量焊接
产品特点
  • 比传统工艺更高的焊接强度

  • 高均匀性激光光束整形

  • 根据产品类型定制激光光斑尺寸

  • 具备压力传感和温度实时反馈系统

  • 具备工艺可追溯性

  • 可针对新应用需求进行激光工艺定制开发

技术指标
激光波长808nm/1064nm
激光功率500-4000W
光斑类型线形、矩形、圆形定制平顶光斑
焊接温度150-300℃,实时反馈调节
焊料选择SAP焊料/合金焊料/锡膏焊料