2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心圆满落幕，莱普科技携核心半导体激光设备、激光热处理产品重磅参展。
作为国内极具影响力的半导体标杆展会，本次大会汇聚全球半导体与集成电路全产业链资源，集结1500余家国内外领军企业，集中展示前沿技术，搭建起高效对接交流平台。
展会上，莱普科技集中亮相了自主研发的激光退火、划片、解键合、标刻等核心设备，及适配集成电路领域的激光热处理解决方案，吸引了众多行业专家及上下游企业驻足咨询、洽谈，收获了广泛认可。
展会落幕，初心不改。未来，莱普科技将坚守自主创新、技术自主可控理念，深耕半导体与集成电路领域，优化激光设备及热处理解决方案，以专业赋能产业高质量发展，与行业伙伴携手共创价值。
感谢所有莅临现场的朋友，期待下一次相遇！
