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激光解键合系统 | LD
激光解键合系统 | LD
应用领域
临时键合晶圆的激光解键合片，通过激光加热方式，分离和清洗 超薄晶圆，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工
产品特点

  • 激光解键合、剥离、清洗功能一机完成

  • 正方形平顶光斑、最大限度减小晶圆损伤并提高解键合效率

  • 实时监控与自动补偿，确保加工的稳定性

  • 提供配套波长的键合胶

激光波长355nm/1340nm
晶圆尺寸6寸、8寸、12寸
激光功率15/30W@355nm, 100W@1340nm
聚焦光斑尺寸X:0.2mm~1.0mm, Y:0.2mm~1.0mm
激光能量密度0.05-1J/cm2
典型激光扫描时间100 sec@12寸
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先进封装及封装测试
激光解键合系统 | LD 晶圆超快激光半切/全切设备 | LS 三光检查机 | OIS CSP晶圆打标系列 | WLM 全自动激光去溢料机 | LDF 激光开封机 | LDC
LOW-K晶圆激光开槽机 | LG 全自动框架激光条码标刻机 | CLM IC打标系列 | LM 全自动条带激光标刻机 | CLM 光纤激光高速标刻机 | BLM
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