EN
留言板
发送
首页
产品及应用
服务与支持
关于我们
联系我们
晶圆激光
划片/切割机 | LS
晶圆激光划片/切割机 | LS
应用领域
TAIKO环切割,Si/SiC晶圆、 Si/SiC晶圆背金激光划片
产品特点
  • 多种激光运行模式与光束整形,保证最佳切口质量和效率

  • 波前校正技术确保高精度加工和一致性

  • 自动定位、自动调焦、自动检测,保证生产良率

  • 大图形自动分切或手动分切选择,拼接精度高达±1μm

  • 支持翘曲片、TAIKO片传输

型号LS1520/LS1530
激光波长355nm
激光输出功率15/30W
加工方式扫描式与直线平台 / 旋转平台组合运动,自动图形拼接
定位精度±1μm
加工精度±5μm
晶圆尺寸6寸、8寸、12寸
崩边<10μm