2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。莱普科技携自研半导体激光装备及解决方案集中亮相。
本届展会围绕 “做强中国芯，拥抱芯世界” 主题，汇集千余家行业企业，吸引12万余专业观众，覆盖晶圆制造、先进封装、封测设备、核心零部件及关键材料等领域，是国内半导体行业重要的商贸与技术交流平台。
展会期间，莱普科技集中展示了激光热处理、划片、解键合等自研设备与解决方案，适配半导体与集成电路领域。展会现场交流热烈，围绕工艺适配、产线优化、市场合作等议题高效洽谈，收获颇丰。
未来，公司将持续精进技术、迭代产品、优化服务，携手产业链伙伴，助力国产半导体装备产业高质量发展。感恩每一位莅临展位的新老伙伴，期待下次展会，与您再会！
