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PACKAGING & TESTING
先进封装及封装测试
激光解键合系统 | LD
应用领域
临时键合晶圆的激光解键合片，通过激光加热方式，分离和清洗 超薄晶圆，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工
LOW-K晶圆激光开槽机 | LG
应用领域
LOW-K晶圆表面开槽和划线
晶圆超快激光半切/全切设备 | LS
应用领域
TAIKO环切割，Si/SiC晶圆、
Si/SiC晶圆背金激光划片
全自动框架激光条码标刻机 | CLM
应用领域
封装前引线框架二维码标刻
三光检查机 | OIS
应用领域
各类封装形式的二、三极管、IC的WB和DB检查,
适用SOT23/323/523 SOD123/323/523/723/923、
QFN/DFNSOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP
IC打标系列 | LM
应用领域
Tray盘IC的全自动打标
CSP晶圆打标系列 | WLM
应用领域
晶圆级封装的精密打标
全自动条带
激光标刻机 | CLM
应用领域
DIP、SOP、TSSOP、BGA、QFN、DFN、QFP等IC条带标记
TO-252等多排封装条带标记
SOT89/SOT223/SOT23等较大贴片元件条带标记
全自动激光去溢料机 | LDF
应用领域
各类封装体合模及管脚溢胶清除 SOT89/SOT223一类高压水不易去 溢胶的产品 各类功率器件散热片表面溢胶残留 的清除
光纤激光高速标刻机 | BLM
应用领域
各类分立器件在线高速激光标刻
激光开封机 | LDC
应用领域
封测产线及实验室封装后的产品失效分析
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