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晶圆级打标系列 | WLP
CSP晶圆打标系列 | WLM
应用领域
晶圆级封装的精密打标
产品特点
  • 功能模块化,全自动、半自动、手动可选

  • 满足正定位正面打标,正定位背面打标

  • 8/12寸兼容

  • 具备SECS-GEM、MES标准接口

技术指标
激光波长532nm/355nm
激光功率≤12W
最小线宽≥15um
最小字符≤80um
整片打标精度±15um
兼容尺寸8/12寸