2026 年 5 月 5 日 - 7 日，SEMICON SOUTHEAST ASIA 2026 在马来西亚国际贸易与会展中心（MITEC）圆满落下帷幕。三日相聚，芯潮不息，成都莱普科技首次参加海外展会，携半导体激光装备核心解决方案亮相，与东南亚乃至全球行业同仁共话产业机遇，本次吉隆坡出海首秀之行圆满收官。
本届展会以 “Transform Tomorrow” 为主题，汇聚全球超 20000 名行业专家、企业代表，覆盖半导体制造、先进封装、智能制造等全产业链核心领域，是东南亚地区极具影响力的技术交流与商贸合作平台。
展会期间，莱普科技聚焦先进封装、封装测试应用场景，集中展示激光划片机、切割机及激光热处理等自主研发装备与解决方案，精准匹配东南亚产业发展需求。展台现场交流热烈，海内外客户与合作伙伴齐聚洽谈，围绕技术适配、市场合作等议题深入探讨，收获颇丰。
此次参展，是莱普科技拓展海外市场的重要实践，也是全球化布局的关键一步。未来，我们将持续深耕半导体与集成电路领域，以更专业的技术、更完善的服务，持续奔赴下一场产业之约，携手共筑半导体产业新生态。
感恩每一位莅临展位的新老伙伴，感谢每一次真诚交流与深度探讨。2027 年，吉隆坡 MITEC Level-2 2302，期待与您再会！
