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IGBT晶圆
激光退火 | LA
IGBT晶圆激光退火 | LA
应用领域
硅基IGBT晶圆离子激活
产品特点

  • 高可靠性、成熟稳定

  • 全自主光学系统

  • 优良的热预算控制,有效降低碎片风险

  • 低至50μm超薄TaiKo晶圆处理能力

型号LA2540SLA2550SLA2540DLA2550D
晶圆尺寸6寸、8寸、12寸
激光功率60W*290W*260W*2+300W90W*2+300W
激光能量密度≥5J/cm2×2
激活率≥95%@B+≥90%@P+
RS不均匀性片内：≤1%@3sigma片间：≤1%@3sigma
工艺效果无碎片、无裂纹、键合片退火后边缘无翘曲
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IGBT晶圆激光退火 | LA 激光诱导结晶设备 | LIC 浅结/超浅结晶圆退火 | LA
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