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动态合金激光退火 | DALA
动态合金激光退火 | DALA
应用领域
逻辑器件硅化物退火
产品特点

  • 短波长低温激光快速退火

  • 双光源&双腔室，高产能

  • 全自主光学系统，光斑平顶效果优异

  • 严格控氧

技术指标
激光波长808nm
晶圆尺寸12寸
激光功率≥1500W
片内均匀性≤3.5%@1sigma
片间重复性≤1.5%@1sigma
热处理时间0.2-0.8ms
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IGBT晶圆激光退火 | LA 激光诱导结晶设备 | LIC 超浅结激光退火 | USJLA 浅结/超浅结晶圆退火 | LA
SiC晶圆激光退火 | LA 激光诱导外延生长设备 | LIEG 动态合金激光退火 | DALA 晶圆激光标刻机 | WLP
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IGBT晶圆激光退火 | LA SiC晶圆激光退火 | LA 激光诱导结晶设备 | LIC 激光诱导外延生长设备 | LIEG 超浅结激光退火 | USJLA 动态合金激光退火 | DALA 浅结/超浅结晶圆退火 | LA 晶圆激光标刻机 | WLP
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