首页
产品及应用
晶圆制造 先进封装及封装测试 精密电子制造
服务与支持
服务体系 行业资讯
售后电话：028-88556025
售后邮箱：lastop-service@la-ap.com
关于我们
公司简介 企业文化 发展历程 公司新闻 企业荣誉
联系我们
联系我们 加入我们
中EN
留言板
发送
ENEN
首页
产品及应用
服务与支持
关于我们
联系我们
超浅结激光退火 | USJLA
超浅结激光退火 | USJLA
应用领域
逻辑器件杂质激活及沟道应力优化
产品特点

  • 长波长高温激光快速退火

  • 自主技术，成熟稳定

  • 晶圆预热与冷却处理

  • 高精度高速闭环控温

激光波长10.6μm
晶圆尺寸12寸
激光功率≥3500W
工艺温度范围900-1350℃
峰值温度稳定性±1℃
片内均匀性≤2.5%@1sigma
片间重复性≤1%@1sigma
热处理时间0.2-0.8ms
温度控制精度≤±1℃
产品及应用
晶圆制造
IGBT晶圆激光退火 | LA 激光诱导结晶设备 | LIC 超浅结激光退火 | USJLA 浅结/超浅结晶圆退火 | LA
SiC晶圆激光退火 | LA 激光诱导外延生长设备 | LIEG 动态合金激光退火 | DALA 晶圆激光标刻机 | WLP
产品及应用
晶圆制造
IGBT晶圆激光退火 | LA SiC晶圆激光退火 | LA 激光诱导结晶设备 | LIC 激光诱导外延生长设备 | LIEG 超浅结激光退火 | USJLA 动态合金激光退火 | DALA 浅结/超浅结晶圆退火 | LA 晶圆激光标刻机 | WLP
产品及应用
服务与支持
关于我们
联系我们
  • 地址：成都市高新区康强三路179号
  • 晶圆制造：028-85222347
  • 封装测试：028-88556026
  • 精密电子：0755-23699089
  • 电话：028-88556028
  • 售后电话：028-88556025
  • 售后邮箱：lastop-service@la-ap.com
  • 公司邮箱：lastop@la-ap.com
友情链接
扫码关注我们
Chengdu LasTop Tech Co.,Ltd蜀ICP备18037246号-1