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莱普科技惊艳亮相CSEAC2024
2024-10-31

2024年9月25日至27日,备受瞩目的第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC2024)在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本次展会汇聚了全球领先的半导体设备与核心部件制造商,其中,成都莱普科技股份有限公司以其卓越的半导体激光装备技术成为展会上的璀璨明星。

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展会盛况,再创新高

CSEAC 2024作为中国半导体行业专注“设备与核心部件”领域的顶级盛会,本次展会规模宏大,设五大展区,覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等全领域,展览面积6万平方米。展会吸引了近700家国内外企事业单位参展。

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莱普科技,展现创新实力

莱普科技自2003年成立以来,始终致力于半导体行业激光设备的研发、制造、销售和服务,是国内知名的高新技术企业。公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念,已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。本次展会上,莱普科技展出了多款行业领先产品,包括激光退火设备、晶圆划片设备、激光标刻设备等,这些设备以其高精度、高效率、高稳定性的优势,吸引了众多行业专家和企业的目光。


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此次参加CSEAC 2024,不仅展示了莱普科技在半导体激光装备领域的创新实力和技术优势,更为公司未来的市场拓展和产品推广奠定了坚实的基础。相信在未来的日子里,莱普科技将继续以卓越的产品和服务,为中国半导体产业的发展贡献更大的力量。

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