SEMICON China作为全球半导体行业的重要盛会，2024年3月20日至22日，在上海新国际博览中心隆重举行。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚了众多国内外半导体行业的领军企业，共同探讨和展望半导体产业的发展趋势。
莱普科技在本次展会上，重点展示了我们在激光热处理、激光精密加工方面的核心产品。这些产品凭借其高效、稳定、精准的特点，吸引了众多国内外客户的目光。
未来，莱普科技将继续深耕半导体领域的先进激光应用技术，加大研发投入，推动技术创新和产品升级。同时，公司也将积极拓展国内外市场，寻求更多的合作机会，为客户提供更优质的产品和服务。
