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SEMICON China 2024顺利闭幕 成都莱普科技亮相展会
2024-03-28

SEMICON China作为全球半导体行业的重要盛会,2024年3月20日至22日,在上海新国际博览中心隆重举行。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题,汇聚了众多国内外半导体行业的领军企业,共同探讨和展望半导体产业的发展趋势。

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莱普科技在本次展会上,重点展示了我们在激光热处理、激光精密加工方面的核心产品。这些产品凭借其高效、稳定、精准的特点,吸引了众多国内外客户的目光。

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未来,莱普科技将继续深耕半导体领域的先进激光应用技术,加大研发投入,推动技术创新和产品升级。同时,公司也将积极拓展国内外市场,寻求更多的合作机会,为客户提供更优质的产品和服务。

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