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激光除胶修复机 | LR

应用领域

用于LED、Mini LED直显模组塑封后不良修复、线路板行业线路修复、POGO PIN激光清洗、锡球返修等；根据上游MES系统导出Mapping图坐标，通过视觉定位找到不良区域，用激光清除不良区域塑封

产品特点

定制C0₂或紫外/绿光皮秒激光器
自主开发软件及加工工艺，满足不同工艺要求
自主开发软件及加工工艺，满足不同工艺要求
支持多种特征的视觉定位

技术指标
激光类型	CO₂ 、紫外/绿光皮秒
激光功率	30W
切割动态范围	180×180mm
CCD视野范围	80×80mm
XY驱动方式	伺服电机
X轴行程	300mm
双Y轴行程	200mm

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激光辅助邦定焊接机 | LAB 全自动基板激光标刻机 | LM 玻璃基板激光诱导钻孔机 | LDR 全自动激光切割机 | LC

全自动载板X-OUT激光标刻机 | LM 陶瓷基板激光钻孔/划片机 | LDR 激光切割机 | LC 激光精密专用标刻机 | LM

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